8F99有机硅粘合剂

一、特点
  单组份，半透明半流淌体常温固化高性能弹性体粘接胶。具有***的抗冷热、耐老化和电气绝缘性能，对硅胶、ABS、铝、PC、玻璃等材料具有良好的粘接性。

二、用途
  生产中的各种结构性粘接密封、防水封装，对硅胶、铝、PC、玻璃等材料的韧性粘接，特别适用于对温度有特殊要求的韧性粘接，适用于电力、电子、电器、医疗器械、传感器、机械设备、冷冻设备、造船工业、汽车工业、电线电缆的绝缘粘接加固密封保护等。硅胶粘硅胶、硅胶粘铝﹑硅胶粘PC、硅胶粘玻璃的高强度粘合。

三、使用方法
   1．先将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
  2．拧开盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,涂胶胶层厚度≤3mm，在5分钟内将被粘面合拢粘接。
   3．将被粘好的部件置于空气中让其自然固化，固化过程是一个从表面向内部的延伸的固化过程，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，常温放置24小时后效果。

四、注意事项
涂胶完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结

皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的胶固化

现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

五、 技术参数：
外观：半透明半流淌体                   相对密度(g/cm3) 1.01～1.03
表干时间(min) 5～10                    硬度(Shore A) 32±1
断裂伸长率(%) ≥320                    剪切粘接强度(Mpa) ≥16.5
抗拉强度(Mpa) ≥25                    体积电阻率(Ω?cm) ≥5.0×1014
绝缘击穿强度(Kv/mm) ≥15                介电常数(1.2MHz) 2.5
介电损耗因子(1.2MHz) <0.002<><0.002<><0.002<><0.002<>

六、贮存及运输：
1.本产品在避光密封通风阴凉条件下贮存,理想的贮存温度在4-25℃.保质期为12个月。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保质期限的产品应确认有无异常后方可使用。 

七、包装：120mL/支、360mL/支

☆声明☆

本产品说明书所提供信息完全基于我们在实验室和实践中所获得的认识，并相信具有一定的参考价值。但由于产品的使用通常在我们控制范围之外，所以我们只给予产品本身质量的***。我们保留不预先通知而修改本说明书的权利。